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点击次数：0 发布时间：2024/7/5 9:50:56
日立 ETP 孔铜测厚仪探头的精度如下：
在测量厚度小于1 mil（25μm）时，准确度为±0.01 mil（0.25μm）；在1.2 mil（30μm）时，典型精度为1.0% 。
ETP 孔铜测厚仪探头采用电涡流测试技术，其分辨率为0.01 mils（0.25 微米），可测量的厚度范围是0.08 - 4.0 mils（2 - 102μm），能测量的*小孔径为35 mils（899μm），即孔径范围是0.899mm-3.0mm。它测量时不受板内层影响，可在双层板或多层板，甚至有锡或锡/铅保护层的情况下良好工作，且具备温度补偿技术，能立即测量刚从电镀槽内取出的板的孔铜厚度。
需要注意的是，实际测量精度可能会受到多种因素的影响，如测量环境、操作方法、探头的状态以及标准片的校准等。为了获得更准确的测量结果，建议按照操作规范进行测量，并定期对探头进行校准和维护。
原创作者：北京智创翔和科技有限公司
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