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日立ETP 孔铜测厚仪探头的精度

点击次数:0   发布时间:2024/7/5 9:50:56

日立 ETP 孔铜测厚仪探头的精度如下:


在测量厚度小于1 mil(25μm)时,准确度为±0.01 mil(0.25μm);在1.2 mil(30μm)时,典型精度为1.0% 。


ETP 孔铜测厚仪探头采用电涡流测试技术,其分辨率为0.01 mils(0.25 微米),可测量的厚度范围是0.08 - 4.0 mils(2 - 102μm),能测量的*小孔径为35 mils(899μm),即孔径范围是0.899mm-3.0mm。它测量时不受板内层影响,可在双层板或多层板,甚至有锡或锡/铅保护层的情况下良好工作,且具备温度补偿技术,能立即测量刚从电镀槽内取出的板的孔铜厚度。


需要注意的是,实际测量精度可能会受到多种因素的影响,如测量环境、操作方法、探头的状态以及标准片的校准等。为了获得更准确的测量结果,建议按照操作规范进行测量,并定期对探头进行校准和维护。


原创作者:北京智创翔和科技有限公司

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